中國靠小晶片突圍美國晶片禁令 ABF將供不應求 欣興、日月光受惠
〈美國盟友全面圍堵中國先進製程相關設備〉
美國對中國實施晶片禁令，日本及荷蘭等國也加入達成半導體設備管制協議，先後宣布對中國的半導體相關管制措施或法令，中國晶圓廠趕在 9 月 1 日禁令生效前大量掃貨先進製程相關設備，使得荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML-US) 曝光機前 7 個月出進口額暴增 65%。近日美商務部長雷蒙多近日訪問中國，中國領導人籲請美國降低對可能有軍事用途科技的出口管制，遭到斷然拒絕，美國全面圍堵中國先進製程。
〈中國取得小晶片技術〉
美國矽谷的新創公司 zGlue 在 2011 年陷入財務危機，出售 28 項專利技術給英屬維京群島的一家公司，13 個月後這些專利突然又被轉讓給位於深圳的中國新創公司奇普勒 (Chipuller)。其中包含最重要的就是小晶片(Chiplet) 專利技術。美國議員已開始關注中國以第三國 (通常是避稅天堂) 轉讓專利技術到中國，是否有鑽法律漏洞嫌疑。資產管理公司 Needham 認為，考慮到晶圓製造設備的限制，中國可以開發 3D 堆疊或其他小晶片技術來解決這些限制。
〈什麼是小晶片〉
什麼是小晶片技術? 為什麼中國要如此大費周章的取得呢? 小晶片技術透過同質整合 (homogeneous Integration) 和異質整合 (heterogeneous Integration)，把多顆處理器引擎、記憶體、射頻元件、電源管理晶片、光學元件、聲學元件、感測元件等整合在一顆小晶片的晶片網絡。小晶片透過先進封裝技術連接數個功能不同的晶片，使其媲美、甚至超越先進製程晶片的工作效率，並能降低製造成本。蘋果電腦的 M1 Ultra 處理器就採用了小晶片技術，效能不遜於英特爾(INTC-US) 和超微 (AMD-US) 的強大晶片。
在小晶片 (Chiplets) 封裝趨勢下，市場調查機構 Omdia 預測到 2024 年 Chiplet 市場規模可達 58 億美金，2021 年至 2024 年之年複合成長率有 47.4％。若將來中國大力發展這項技術下，整體需求或許還有機會提高。小晶片具有成本低、開發快的優勢，但在系統開發上存在晶片間互聯互通的挑戰。
英特爾與微軟 (MSFT-US)、谷歌(GOOGL-US)、高通(QCOM-US)、台積電(2330-TW)、日月光(3711-TW)、聯發科(2454-TW)、創意(3443-TW) 等國際大廠，共同打造 Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)聯盟，希望打造標準化的小晶片溝通介面，有助小晶片資料傳輸架構標準化，降低小晶片先進封裝設計成本，UCIe 成為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。
美國對中國實施晶片禁令，日本及荷蘭等國也加入達成半導體設備管制協議，先後宣布對中國的半導體相關管制措施或法令，中國晶圓廠趕在 9 月 1 日禁令生效前大量掃貨先進製程相關設備，使得荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML-US) 曝光機前 7 個月出進口額暴增 65%。近日美商務部長雷蒙多近日訪問中國，中國領導人籲請美國降低對可能有軍事用途科技的出口管制，遭到斷然拒絕，美國全面圍堵中國先進製程。
〈中國取得小晶片技術〉
美國矽谷的新創公司 zGlue 在 2011 年陷入財務危機，出售 28 項專利技術給英屬維京群島的一家公司，13 個月後這些專利突然又被轉讓給位於深圳的中國新創公司奇普勒 (Chipuller)。其中包含最重要的就是小晶片(Chiplet) 專利技術。美國議員已開始關注中國以第三國 (通常是避稅天堂) 轉讓專利技術到中國，是否有鑽法律漏洞嫌疑。資產管理公司 Needham 認為，考慮到晶圓製造設備的限制，中國可以開發 3D 堆疊或其他小晶片技術來解決這些限制。
〈什麼是小晶片〉
什麼是小晶片技術? 為什麼中國要如此大費周章的取得呢? 小晶片技術透過同質整合 (homogeneous Integration) 和異質整合 (heterogeneous Integration)，把多顆處理器引擎、記憶體、射頻元件、電源管理晶片、光學元件、聲學元件、感測元件等整合在一顆小晶片的晶片網絡。小晶片透過先進封裝技術連接數個功能不同的晶片，使其媲美、甚至超越先進製程晶片的工作效率，並能降低製造成本。蘋果電腦的 M1 Ultra 處理器就採用了小晶片技術，效能不遜於英特爾(INTC-US) 和超微 (AMD-US) 的強大晶片。
在小晶片 (Chiplets) 封裝趨勢下，市場調查機構 Omdia 預測到 2024 年 Chiplet 市場規模可達 58 億美金，2021 年至 2024 年之年複合成長率有 47.4％。若將來中國大力發展這項技術下，整體需求或許還有機會提高。小晶片具有成本低、開發快的優勢，但在系統開發上存在晶片間互聯互通的挑戰。
英特爾與微軟 (MSFT-US)、谷歌(GOOGL-US)、高通(QCOM-US)、台積電(2330-TW)、日月光(3711-TW)、聯發科(2454-TW)、創意(3443-TW) 等國際大廠，共同打造 Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)聯盟，希望打造標準化的小晶片溝通介面，有助小晶片資料傳輸架構標準化，降低小晶片先進封裝設計成本，UCIe 成為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。
