麻烦大家帮忙看看，这是诈骗吗？ 在两个月前在Facebook 上有一个网友加上我。他说他是厦门人，现在在香港做分析师。我有次问他的当天照片，他说他去香港工作和公司签署了保密协议，不可以用智能手机，只能打电话。他没有微信，只有line和Facebook 。 有天我问他当天的照片，他说他是金融分析师，在入职前和公司签订了保密协议，不能用智能手机，所以要我理解他。他怕犯和之前坐在他位置上的人同样的错误索性就不用了。所以我和他没有过视频聊天，只是语音聊天。 在10几天前他说他要尝试申请公司一个内部的投资名额，不一定会不会批准，当天晚上就告诉我批准了，他做了投资担保人，让我做投资人，他说他向他的副总借了2万美元做了担保金，让我向亲戚朋友借款3万美元。麻烦大家帮帮我分析他是骗子吗？ 高智商，就是知道自己想要什么，就是一切以自己的感受优先。当发现一个人有一点点瑕疵，就应该全盘否定这个人；当一个人让我们感到有一点点不舒服，就应该立刻拉黑他。不要跟任何蠢人交流，绝对按照自己的意志办事。不要被任何人左右思想。一切以自己的利益为重，一切以自己的真金白银为重。 越是愚蠢之徒，想法越多。每天都在发散思维，想法多，感受多，情绪多，问题多
最近碰到一個人，跟我聊天聊了ㄧ段時間後就問我有沒有在投資，我說沒，又問我聽過ai 量化交易，我說我不懂！哈哈目的跑出來了！
台股今 (25) 日在台積電 (2330-TW) 翻紅，蘋概股、PCB、AI、CoWoS 設備族群、矽智財 IC 設計等兵分多路偏多之下，加權指數終場大漲 107.75 點，收在 16452.23 點，不過仍未收復 5 日線、半年線，成交值 2104.1 億元；三大法人賣超 9.46 億元。 觀察三大法人今天籌碼動向，外資賣超 30.76 億元，為連 6 賣；自營商賣超 10.38 億元，為連 7 賣；投信續挺台股，買超 31.67 億元，寫下連 38 買紀錄；三大法人合計賣超 9.46 億元。
封測材料廠利機 (3444-TW) 總經理黃道景今 (25) 日指出，市場對先進封裝需求強勁，均熱片接單熱絡，今年相關業績估增 4-5 成，明年也將維持高成長，並看好明年銷售與傭金兩大業務營收都將成長 2 成以上，推升毛利率挑戰 3 成。 黃道景表示，利機代理均熱片已 3、4 年，近幾年每年都維持 5 成以上的高成長率，尤其今年 AI 帶動先進封裝需求，隨著現階段晶片尺寸增長，設計越趨集中、功率越來越大，散熱已經成為晶片的主要設計。 黃道景補充，過往早期均熱片是鐵片材質，現階段均熱片價格已高於 BT 載板，今年均熱片營收比重約 15%，明年估提升至 20%。 展望後市，黃道景看好，今年上下半年營收比重約 40-45%、55-60%，下半年封測材料如銲線等銷售回升，驅動 IC 需求也持穩，且因產品組合優化，預期明年底毛利率將達 3 成。 自製產品方面，利機燒結銀漿去年通過 IDM 認證，今年開始少量出貨，並獲得美系最大的 RFID 業者使用外，封測端也已獲得南部封測大廠認證，進入市場推廣階段，後續可望成為營收成長新動能。
目前股本 3.53 億元的泵浦製造和應用商大井泵浦 (6982-TW) 預計在 2024 年 4 月申請上櫃掛牌，股票將在 9 月 28 日登錄興櫃交易，董事長黃景豐今 (25) 日指出，大井泵浦布局電動車快充充電樁散熱應用和伺服器浸沒式冷卻方案。 同時，大井泵浦投資高雄路竹的環球廠已經在 5 月動工，總工程與設備總經費約新台幣 10 億元，預計 2025 年完工啟用。 大井泵浦投資的高雄路竹環球廠完工後，也將成為大井泵浦在新北三芝廠、高雄路竹正義廠之外，在台的另一重要生產據點；新廠完工後，內部將引進智慧化高效製程及高附加價值產品線，透過智慧物聯網（IoT）將產線數據分析利用，導入自動倉儲系統，優化產能及存貨管理效率，以期因應未來產能持續擴增及產品開發量產，藉此達到水泵產業經濟規模最大化效益。 大井泵浦將在 9 月 28 日以 36 元參考價登錄興櫃交易，並在今天下午舉行興櫃前法人說明會，董事長黃景豐指出，大井泵浦投入電動車快充充電樁散熱系統和伺服器冷卻方案，看好熱傳導及電動車應用。 大井泵浦 2023 年上半年財報，營收 7.14 億元，毛利率 28.07%，年增 1.06
封裝材料通路商利機 (3444-TW) 總經理黃道景今 (25) 日表示，BT 載板價格與市況皆已經落底，看好隨著記憶體產業復甦，最快明年第一季市況就會反彈，以滿足第二季產品的上市需求，甚至有機會挑戰漲價。 利機主要是代理韓國大廠 Simmtech 的 BT 載板，從上半年市占率來看，三星電機 (SEMCO)、LG Innotek 與 Simmtech 依序為全球前三，欣興 (3037-TW) 與景碩 (3189-TW) 則位居四、五。 黃道景補充，利機近年積極將 Simmtech 的 BT 載板推向邏輯晶片市場，目前記憶體與邏輯晶片比重分別為 80%、20%，預期明年可達 65%、35%，長期目標仍期望比重各半，進一步分散產品集中化風險。 黃道景認為，由於終端品牌會在第二季推出新品，第一季開始就有備貨需求，且隨著記憶體與手機產業逐步復甦，BT 載板市況也可望回升，甚至有機會見到漲價的情況。
