晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (8) 日公告 8 月營收 1886.86 億元,隨著蘋果新機備貨啟動,3 奈米出貨動能強勁,帶動營收月增 6.2%,年減 13.5%,攀近 7 個月高點,寫歷年同期次高;前 8 月累計營收 1 兆 3557.77 億元,年減 5.2%。 台積電預估,第三季營收為 167-175 億美元,季增 6.5-11.6%,以中間值估約季增 9.05%,以 1 美元兌換新台幣 30.8 元計算,營收估達 5143.6-5390 億元,相當於季增 6.97-12.1%,受 3 奈米量產影響,毛利率中位數估 52.5%。 台積電董事長劉德音表示,目前先進封裝 CoWoS 產能短缺,導致 AI 應用晶片供不應求,但預期這只是短期現象。他也透露,是否加入投資矽智財 (IP) 龍頭安謀 (Arm) 的行列,還在評估中,預計這一、兩週會決定。 美系外資最新報告指出,英特爾晶片外包將持續依賴台積電,外包比重也將提升,。2024 年及 2025 年英特爾潛在外包金額達 186 億及 194 億美元
創控 (6909-TW) 今 (8) 日公布 8 月營收 0.54 億元,年增 183.48%,累計前 8 月營收 2.39 億元,年增 49.19%;受惠微汙染監控機台及維運服務需求上升,創控 8 月營收改寫歷史第四高與今年新高。 展望後市,董事長王禮鵬表示,半導體製程持續推進,晶圓線寬不斷縮小,受氣體分子沉積的影響就越明顯,此時微污染監控相當重要,可有助客戶良率表現,受惠客戶需求熱絡以及旺季效應,下半年營運將優於上半年,全年可望續創高。 創控此次也在 SEMI 展出台灣唯一微型 VOCs 精密檢測儀 MiTAP,把實驗室檢測等級的設備微型化搬至展場內,模擬現地即時、連續檢測的場景,且因應客戶新需求,發展「無人搬運車 (AGV) 」與「Smart FOUP」兩大應用平台。 王禮鵬指出,AGV 應用可將微型監控設備架設在廠區 AGV 中,透過繞行客戶廠區,精準掌握每個製程潔淨度變化,去年開始小量導入,預期在客戶滿意度提升下,將在後續逐步放量。 至於 Smart FOUP 平台,創控將分析設備結合自動化物料搬送系統 (AMHS),檢測晶圓每個移動路
面板廠 8 月營收相繼出爐,友達 (2409-TW) 營收 242.81 億元,月增 14.2%、年增 51.6%,創 17 個月新高,累計前 8 月營收 1600.5 億元,年減 10%,其中,8 月面板總出貨面積達 198.7 萬平方米,月增 8.2%。 群創 (3481-TW)8 月營收 192.25 億元,月增 3.8%、年增 25.8%;累計前 8 月營收 1384.23 億元,年減 12.9%。群創表示,8 月大尺寸面板合併出貨量共 901 萬片,月減 6.7%;中小尺合併出貨量共 2553 萬片,月增 7.1%。 彩晶 (6116-TW)8 月營收 11.37 億元,月增 3.5%、年減 20.9%;累計前 8 月營收 83.28 億元,年減 32%。公司說明,8 月中小尺寸面板出貨量共 1209 萬片,月減 46.6%;大尺寸及自有品牌產品出貨量共 8.9 萬片,月增 55.8%。 利基型面板廠凌巨 (8105-TW) 也公告 8 月營收 7.31 億元,月增 1.2%、年減 13.6%;累計前 8 月營收 61.55 億元,年減
矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (8) 日宣布,配合公司長期發展策略及資源整合,發行新股與兆遠 (4944-TW) 進行股份轉換增資案,已於今日申報生效,每股兆遠普通股可換發環球晶 0.02 股普通股,股份轉換基準日暫訂 11 月 1 日。 環球晶與兆遠 5 月 2 日分別召開董事會,決議通過依據企業併購法等相關規定進行股份轉換,由環球晶發行新股為對價取得兆遠 100% 股權。環球晶本次換股增資案,相關申請作業及程序仍在進行中,兆遠尚須向證券櫃檯買賣中心申請有價證券終止上櫃,並向金融監督管理委員會申請停止公開發行。 依照本次股份轉換案之換股比例計算,每一股兆遠科技普通股可換發環球晶 0.02 股普通股,但兆遠股價近日波動頗大,並被櫃檯買賣中心列為處置股票,對此,環球晶表示,股價波動為市場機制,不便評論,本案換股比例已確定,提醒投資人投資時應小心謹慎、理性評估。 兆遠科技是台灣首家硬脆材料基板專業製造廠,為藍寶石基板供應商,然而在中國供應商以低價搶佔市場,使產品價格快速崩跌,國內同業廠商在不堪長期虧損下已全數退出此市場。 兆遠在苦撐多年後,也因不堪虧損,
台灣三星今 (8) 日宣布推出 Galaxy Z Fold5 Thom Browne Edition 限量版,同時公布旗艦摺疊系列新機預購表現,台灣三星電子行動通訊事業部總經理陳啓蒙表示,不僅自有通路順利達成預購目標,三星智慧館及三星商城預購成績,也較前代 Z 系列成長逾 2 成;目標年底達成銷售量較前代成長 2 成以上,並引領摺疊機成為主流,於高階市場滲透率往 20-30% 邁進。 觀察三星智慧館與三星商城預購表現,其中,機型佔比 Z Flip5:Z Fold5 約為 3:1,因 Z Flip5 多功能封面螢幕尺寸提升,實用性大幅升級,吸引眾多民眾入手,預購佔比超過 75%。 規格容量則是輕巧時尚外型的 Z Flip5 以 256GB 最搶手,佔約 75%;主打極致生產力的 Z Fold5 以大容量 1TB+512GB 版本佔近六成。 顏色選擇方面,Z Flip5 以新色薄荷綠最搶手,預購量佔逾三成;Galaxy Z Fold5 則為冰霧藍最受青睞,佔近四成。 陳啓蒙表示,今年「星機免費試用計畫」獲得廣大消費者回應和參與,目前整體轉購率達三成,較前代成長,其中有近三成來自友商。 此次新機 T
IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (8) 日公告 8 月營收 422.56 億元,月增 33.04%,年減 5.47%,累計前 8 月營收 2678.06 億元,年減 30.26%;受惠客戶需求回升,聯發科 8 月營收寫下今年次高,年減幅也收斂。 聯發科預期,第三季受惠智慧型手機、連網晶片和電源管理晶片需求改善,抵消智慧電視與其他消費性電子產品下滑壓力,營收將重返千億元,約 1021-1089 億元,季增 4-11%,依高標推算,9 月營收恐回落至 3 字頭。 展望後市,聯發科將在年底推出新一代旗艦晶片,運用 Meta 最新世代大型語言模型 Llama 2,以及自家最先進的人工智慧處理單元 (APU) 和完整 AI 開發平台 NeuroPilot,建立完整的終端運算生態系統,預計年底最新旗艦產品將亮相。 另外,聯發科首款採用台積電 3 奈米製程生產的天璣旗艦晶片已完成設計定案 (Tape out),並預計明年下半年量產上市,屆時可望強化自家旗艦晶片的產品組合。
世界先進 (5347-TW) 今(8)日公告 8 月營收 35.17 億元,受晶圓出貨量減少影響,營收月減 2.2%,年減 29.28%,仍站穩今年高檔水準;前 8 月累計營收 251.55 億元,年減 34.54%。 由於近四季業外收支占稅前損益超過 10%,世界先進本季起不再提出營收預估數,改以晶圓出貨、價格變化與毛利率變動預測取代;世界先進預估,以 1 美元兌換新台幣 30.7 元匯率假設,第三季晶圓出貨量將季增 4-6%,ASP 估持平,毛利率估 25-27%。 世界先進指出,第三季毛利率下滑主要受成本增加影響,由於 7 月晶圓五廠完成新產能建置,加上台灣夏季電價調漲,新加坡廠區下半年電價也有調漲,導致成本大幅增加;至於先前幫客戶預先建立的存貨,年底前都將陸續出貨,下半年存貨將逐季減少。 由於終端市場需求疲弱,造成供應鏈庫存去化速度緩慢,世界先進表示,客戶對下半年晶圓備貨態度偏向保守,目前訂單能見度維持 3 個月,預期第三季產能利用率將持平第二季。
台股 8 月月線收黑,但仍不減散戶進場意願,根據證交所統計,8 月當沖成交值占比突破 4 成達 43.64%,定期定額投資金額增至 90 億元。 台股 8 月單月下跌近 511 點,跌點為今年以來單月最大,儘管台股 8 月黯淡,但仍不影響散戶投資意願,包括當沖、定期定額投資金額均較 7 月增加;另外,ETF 成交值占比也從 7 月 4.64% 微幅增加至 4.73%。 根據證交所統計,當沖成交值占比 7 月約 39.49%,8 月當沖成交值占比提升至 43.64%;但平均每日當沖戶數則從 7 月的 13 萬 326 戶下降至 12 萬 123 戶。 定期定額交易金額部分,7 月定期定額投資金額約 83.09 億元,8 月定期定額投資金額則增加至 90.06 億元。 在自然人成交值比重部分,7 月比重約 60.94%,8 月則降至 57.8%;有交易戶數 7 月約 354 萬 1703 戶,8 月則降至 339 萬 8834 戶。 另外,7 月成交量周轉率約 12.18%,8 月則降至 10.23%。
檢測分析業者宜特 (3289-TW) 今 (8) 日公佈 8 月營收 3.18 億元,月增 2.63%,年減 2.52%,累計前 8 月營收 25.82 億元,年增 6.11%;展望後市,手機晶片龍頭廠已預計將 AI 功能應用至手持式產品,看好此趨勢進一步推升後續驗證分析需求。 宜特指出,目前 AI 熱潮席捲全球,AI 晶片因採用先進封裝,市場前景備受矚目,而先進封裝技術主要採用「立體結構」的堆疊方式,以實現體積縮小和性能的提升。 不過,先進封裝技術使用材料多種多樣,且多數材料特性都與「熱」相關,特別是在 AI 與高效能運算 (HPC) 領域,容易產生高溫,因此如何有效地散熱,以確保產品可靠度,一直是各大廠商近期積極努力的目標。 此外,在消費型市場上,儘管目前景氣暫時遭遇逆風,不過宜特觀察,手機晶片龍頭廠研發仍不間斷,並將 AI 功能應用至手持式產品,長期而言,此一趨勢將進一步推升後續驗證分析需求。



