PCB 及 IC 載板欣興 (3037-TW) 在桃園市的大誠廠廠區 4 樓，昨 (19) 日下午 3 時發生火警，火勢在 2 小時撲滅，並沒有傷亡傳出，桃園警消指出，欣興對這場火警事件，估計燃燒災損面積 10 平方公尺，損失約 10 萬元。 欣興電子昨日下午大誠廠起火地點是在 4 樓廠房廠區的最頂樓，火勢於 2 小時內撲滅，並沒有重大損失。 不過，昨日欣興桃園大誠廠的火警發生，是欣興在近來不到 3 年時間裏在桃園生產廠區發生的第三次火警，欣興在 2020 年 10 月 28 日山鶯廠發生火警，在不到 100 天的時間內，欣興山鶯廠於 2021 年 2 月 4 日發生施工引發的火警。昨日下午大誠廠又發生火警。 盤點欣興集團火警工安事故，歷來包括了德國廠的兩座廠區一次燒毀，2020 年的昆山鼎鑫廠火警，外加山鶯廠、大誠廠在不到 3 年時間裏在桃園生產廠區發生的三次火警。
〈惠譽調降評等 美國發債增加供給 中國拋售進一步導致美債利率攀升〉 國際信評機構惠譽 (Fitch Ratings Inc) 在 8 月 1 日盤後無預警將美國債券信評自 AAA 調降至 AA+，同時美國財政部也預計在第三季淨借款預期規模上調至 1 兆美元，債券供給增加導致債券價格下跌(殖利率攀升)，而近期公告最新的中國持有美債部位持續減少，6 月持倉部位已經創下 14 年新低，這些因素導致美國十年期公債殖利率已經突破 4.3% 之上，而且評估還有進一步向上的條件，這將引發國際資金的移動需要密切關注。 〈殖利率攀升影響 - 1 借貸成本增加恐引發中小企業裁員潮〉 在 2022 年之前美國企業因低利率受惠。據美國銀行統計，標普 (S&P)500 大企業的債務中約有 76% 的長期債固定利率鎖定在 1~4%。利率攀升使得舉債成本增加，高盛（Goldman Sachs）預測，美國企業背負高達 2 兆美元債務，企業未來需提撥更多營收來支付增的利息費用，研究發現，利息費用每增加 1 美元，企業就會下修資本支出與勞工成本各 10 美分與 20 美分，恐怕會在 2024、20
7 月聯邦公開市場委員會 (FOMC) 會議記錄指出，大多數官員認為通膨存在重大上行風險，使美股昨日續弱，而台股加權指數在走低後，因 AI 族群挺出收斂跌勢，法人認為，隨著費半指數偏弱，仍要提防電子股再次湧現賣壓，短線先觀察，大盤是否先行收復五日線 16500 關卡或是成短線鍋蓋區。 由於 FOMC 會議紀要中顯示，大多數官員看通膨存在重大上行風險，暗示恐需進一步緊縮貨幣政策，美股四大指數昨日均墨，道瓊指數下跌 180.65 點或 0.52%，收 34765.74 點；那斯達克指數下跌 156.42 點或 1.15%，收 13474.63 點；標普 500 指數下跌 33.53 點或 0.76%，收 4404.33 點；費城半導體指數下跌 73.88 點或 2.08%，收 3480.08 點。 費半成分股中，輝達 (NVDA-US) 下跌 1.03%；美光 (MU-US) 下跌 1.70%；高通 (QCOM-US) 下跌 1.37%；應用材料 (AMAT-US) 下跌 1.31%；AMD(AMD-US) 跌 3.7
聯準會放鷹打擊多頭士氣，台股隨美股走跌，今 (17) 日早盤大跌逾 180 點，但在 AI 類股支撐下，加上航運、觀光等傳產助攻，帶動大盤跌幅收斂盤中由黑翻紅，守住半年線支撐。 聯準會會議紀要透露可能繼續升息的意圖，美股四大指數 16 日同步收黑，台股今天也難逃空軍襲擊，早盤一度重挫逾 180 點，低點下探至 16264 點，失守半年線關卡，隨後在 AI 股、傳產反攻下帶動指數重回平盤之上。 AI 股中指標股廣達 (2382-TW) 以 264 元開出後盤中平盤上下震盪，創意 (3443-TW)、智原 (3035-TW)、金像電 (2368-TW)在買單追捧下盤中漲幅超過 6%，世芯 - KY(3661-TW)、緯軟 (4953-TW)、美律 (2439-TW) 也有 2% 以上漲幅。 但聯發科 (2454-TW) 則較為疲弱，盤中跌逾 2%，技嘉 (2376-TW)、微星 (2377-TW) 也有 1% 以上跌幅，指標股之一緯創 &#
台股今 (17) 日早盤一度跌破半年線，不過，盤中 AI 股回神、航運勁揚帶動下，大盤急拉翻紅，連日以跌止跌，終場加權指數上漲 69.88 點、收在 16516.66 點，在國際盤一片低迷中，台股呈現利空不跌，成交值放大至 3810.87 億元。 觀察三大法人今天籌碼動向，外資賣超 164.63 億元；投信買超 41.26 億元；自營商買超 37.39 億元，三大法人合計賣超 85.96 億元。
在美國持續有升息壓力，而中國最大房地產商碧桂園陷入財務危機、中國恆大集團赴美申請破產保護下，市場不確定性快速升溫，台股加權指數今 (18) 日盤中由紅翻黑，終場下跌 135.35 點，以 16381.31 點作收，成交值 3802.22 億元，多數族群走弱，靠著航運族群撐起部分人氣。 由於巴拿馬運河水位降至歷史新低，超過百艘船舶排隊中，巴拿馬型船舶運價飆漲，推升散裝航商今日股價狂飆，新興 (2605-TW)、四維航(5608-TW)、中航(2612-TW) 和裕民 (2606-TW) 均攻上漲停，台航 (2617-TW)、慧洋 - KY (2637-TW) 漲逾 8%，正德 (2641-TW) 漲近 7%，並連動其他海運股表現，中櫃 (2613-TW)、萬海(2615-TW) 均漲近半根停板，榮運 (2607-TW)、志信(2611-TW)、台驊投控(2636-TW)、陽明(2609-TW)
在美國持續有升息壓力，而中國最大房地產商碧桂園陷入財務危機、中國恆大集團赴美申請破產保護下，市場不確定性快速升溫，台股加權指數今 (18) 日盤中由紅翻黑，終場下跌 135.35 點，以 16381.31 點作收，成交值 3802.22 億元，多數族群走弱，靠著航運族群撐起部分人氣；三大法人賣超 242.36 億元。 觀察三大法人今天籌碼動向，外資賣超 195.99 億元；投信買超 14.76 億元；自營商賣超 61.12 億元，三大法人合計賣超 242.36 億元。
AI 晶片需求不斷增加，封測廠矽格 (6257-TW) 近期也新接獲美系大廠自製 AI 晶片訂單，且為異質整合晶片，測試單價高；矽格旗下台星科 (3265-TW) 長期也為美系 CPU/GPU 大廠供應商，集團合力大搶 AI 商機。 矽格長期深耕手機與網通領域，近年看好 AI/HPC 領域發展，也將部份資源用於開發 AI 晶片測試方案，將先前 5/4 奈米測試經驗，複製至先進封裝，近期陸續開花結果，今年就可量產 CoWoS 製程的測試方案。 矽格旗下台星科長期更專注 AI/HPC 領域的封裝製程，今年除與策略合作客戶共同量產 5 奈米覆晶凸塊量產，也與晶圓廠合作最新 3 奈米晶圓測試技術，在 AI 晶片需求暢旺下，可抵消部分消費性產品需求修正壓力。 展望後市，矽格認為，最壞的時間已過，產能利用率逐步回升，網通取得更多客戶訂單，先前耕耘的車用領域也陸續發酵，手機需求則維持平穩，看好第三季營收再優於第二季，下半年優於上半年。 矽格車用晶片客戶以歐美系大廠為主，目前已通過第一家客戶認證，預期明年逐步放量，後續也還有 2-3 家客戶可望通過認證，將成為未來營運成長動能之一。 另外，因應
終端需求尚未回溫，企業持續調整庫存，台灣 7 月外銷訂單勢將難逃負成長命運，連 11 黑幾成定局；經濟部 21 日將公布外銷訂單，根據預估，7 月外銷訂單金額約落在 430 到 450 億美元，年減幅約 17.1%~20.7% 左右。 根據經濟部日前公布的 6 月及前 6 月外銷訂單金額，6 月訂單金額 441.8 億美元、年減幅 24.9%，已是連續 10 個月負成長；累計前 6 月外銷訂單金額 2685.7 億美元、年減 20.8%。 受到需求疲弱不振影響，主要接單貨品，不論是光學器材、資訊通信產品、電子產品，或是傳產類的塑橡膠至聘、基本金屬、機械等接單金額都較去年減少，其中又以塑橡膠、化學品接單金額年減逾 3 成，態勢疲弱。 經濟部分析，台灣接單的產品主要以資通訊、電子等相關應用產品有關，然而受通膨、升息影響，使得終端需求不復以往熱絡，使得手機、筆電、伺服器等產品接單金額較去年減少。 展望後市，目前觀察台灣因產業結構緣故，在 AI、高效運算等新興科技挹注下，使得電子相關產品去化庫存速度較傳產貨類快速，但因美國升息循環尚未步入尾聲，加上有滯後效應，勢必衝擊供應鏈調整庫存速度。 至於外銷訂單在下半年有無機會
